2007海峡两岸集成电路产业发展高峰论坛和厦门集成电路设计公共服务平台开业典礼，将在投洽会期间隆重举行。这不仅是投洽会的同步论坛，也是软件园二期的一场招商促进会。

　　为促进海峡两岸集成电路产业的交流与合作，推动厦门集成电路产业的发展，“2007海峡两岸集成电路产业发展高峰论坛”将于9月6日上午在厦门宾馆明宵厅举行。市科技局将同时在软件园二期举行“厦门集成电路设计公共服务平台”开业典礼。国家科技部、国家信息产业部、省科技厅、省信息产业厅的领导，海峡两岸IC领域的专家、学者、企业家、代表约60人应邀参加，并将围绕论坛主题进行广泛交流，就厦门如何发挥海峡西岸中心城市的区位优势，充分利用台湾产业结构调整和向祖国大陆转移的机会，运用厦门软件园和厦门集成电路设计公共服务平台的有利条件，采取有效措施，吸引海内外企业和投资商到厦门投资发展IC产业，以提升厦门IC的设计能力和水平，实现规模化、产业化等，提出有针对性的意见和建议。

　　届时各IC设计软件供应商将分别与厦门IC平台，签订共建技术中心、实验室和人才培训计划等协议，支持厦门大学、集美大学、华侨大学厦门分校，开展人才培训，帮助厦门发展IC产业。联创电子、优迅、文创电子、点晶科技等厦门、泉州、台湾的IC设计企业，将与厦门IC平台签订入驻协议，重点发展IC设计，接受平台提供的各项优质服务。(记者 孙丽萍 通讯员 许长水)